技术拆解

良率有四个分母：先定分母，再谈数字

一块 4K 屏 2,488 万颗芯片，说「良率 99.99%」而不说分母，等于什么都没说。拆这件事的第一步不是讲激光，是把四道工序各自的分子分母列出来。

把四行并排看，会看到一个反直觉的结论：转移那一行的数字最好看，也最没用。99.996% 乘上 2,488 万颗，仍差近一千个坏点；这些坏点由谁修、修多久、修完成本记在哪一行，决定了对外披露的终检良率能到几个 9。

01测试序列：五道扫描，不是一道

全流程实际要做五次全片扫描：LED 晶圆来料、临时基板、巨量转移后、TFT 背板异常、封装贴膜后。转移只做一次，扫描做五次；每次修复之后还要复检，复检又是一次全片扫描。所以「检测吞吐」这个指标必须按次算而不是按片算——一次 28 秒，五次 140 秒，再乘返工次数。

写测试大纲时容易被漏掉的一项是修复后复检的通过率：它决定检测站是单次通过还是循环，循环一次，整线节拍就翻倍。这一项在厂商宣传里几乎不出现，但它才是「修完成本」的真实来源。

02能进验收文件的只有三条量

三条互不依赖的量：落位偏移分布（看 P99，不看均值）、单屏坏点数（分母 2,488 万颗）、满像素点亮率（压合后）。前两条描述设备能力，第三条描述线体能力。宣传口径把三者揉成一个「良率」，这就是同一家公司换个场合数字能差一个数量级的原因。

37 ps 是刻度，224 ps 是能力：一个像素里两个时间尺度

规格书把 37 ps 写在最显眼的位置，但决定你能测多准的是 224 ps。拆开这两个数，才知道 dToF 的误差预算该往哪一项加钱。

两个数差 6 倍，性质完全不同。37 ps 是量化台阶：真实到达时间落在两个桶之间产生的误差，多次测量互相抵消，理论上按 √N 改善。224 ps 是脉冲本身被抹开的宽度：光子到达时间被器件响应摊平，这个摊平是系统性的，平均一万次也不会变窄。

01误差预算怎么分

目标精度 1 cm（约 67 ps）时，用 224 ps 的 IRF 单帧做不到，只能靠统计；统计的前提是回波光子足够多，于是又回到 PDE 与积分时间。这条链子是硬的：要精度就得要光子，要光子就得要功率或时间，功率撞人眼安全，时间撞帧率。四个参数互锁，改一个必然动其余三个。

02拆到能测：三个必测项

验收一台 dToF 模组至少测三项：IRF 与抖动（积分球加皮秒激光，测 FWHM）、PDE 随波长的曲线（905 nm 与 940 nm 差得不少）、DCR 随温度的曲线（25℃ 到 85℃ 常差 5–10 倍）。只报一个「分辨率 3 cm」，等于只报了误差预算里最小的一项。

相位量化的账单：增益不是免费的

RIS 的增益不是「单元越多越好」，而是一笔三项相乘的账：阵列增益、量化损失、估计开销。少算任何一项，实验室的 20 dB 到现场就只剩个位数。

这张表解释了一个反复出现的落差：仿真里 256 单元、理想相位、无估计误差，能算出几十 dB；实测里 1 bit 控制、导频吃掉两成时隙、安装位置又不在最优面上，剩下的增益常常只有个位数。差额不是被谁偷走的，是三项各自打折，乘起来的结果。

01双衰落决定了它只能做短距补盲

RIS 的级联路径损耗按 1/(d₁·d₂)² 衰减，比直射的 1/d² 快一倍：两个距离同时加倍，损耗涨 16 倍，也就是 12 dB。所以「拐角后 22 米」不是营销话术，而是物理边界——再远，阵列增益补不回损耗。

02外场验收要测三种相位态

不能用「开着比关着好」当结论，要测三组：RIS 关闭态（基准）、随机相位态（排除「贴块金属板也有增益」的伪结论）、最优相位态。第二组最容易被跳过，也最容易被误判：一块铜皮贴墙上同样能抬几个 dB，那不是 RIS 的功劳。

40 MHz 换 3.75 米：分辨率是被带宽锁死的

距离分辨率由带宽唯一决定，c/(2B) 是硬公式，没有算法能绕开。40 MHz 对应 3.75 米——不是实现得不好，是物理给的上限。

表里最有用的是最后一行：1.5 GHz。这就是 ISAC 不该被宣传成「用基站替代激光雷达」的原因——在带宽上它就不在同一个量级。反过来，它也解释了球场那次试验为什么输出「人群密度热图」而不是个体轨迹：3.75 米的分辨率，只能看到团块。

01另一半代价在时隙

一份波形干两份活，感知要长的相干处理时间，通信要低的时延。把 10 ms 时隙切给感知，通信吞吐就掉；不切，速度分辨率不够（Δv = λ/(2T)，T 越小越糊）。这是资源分配问题，不是器件问题，也是标准化里最难谈的一段。

02拿到试验报告先问三件事

带宽决定距离分辨率，CPI 与刷新率决定速度分辨率与实时性，参考源决定精度能不能标定（球场那次用了 6 台已知位置的商用手机）。三项缺一项，报告里的精度数字就无法复现。