02—A
Micro-LED 巨量转移 ／ MASS TRANSFER
三条信号线：节拍最多，良率次之，成本几乎没人报
2026 年关于巨量转移的公开信息里，节拍随处可见、良率口径混乱、每屏成本基本空白。这个分布本身就是结论：路线还没走到算账的阶段。
| 信号 | 2026 年的公开情况 | 可信度 | 为什么难报 |
|---|---|---|---|
| 转移节拍 | 多家披露，1000 万–4700 万颗/h | 较高，设备参数可复测 | 只需一台设备 |
| 转移良率 | 4N–5N 区间，口径不一 | 中，分母可选择性定义 | 分母不统一 |
| 修复工时 | 极少单独披露 | 低 | 暴露成本结构 |
| 每屏成本 | 基本空白 | — | 需要整线数据 |
← 左右滑动查看完整表格
分级依据：可复测 > 可交叉验证 > 单一厂商口径 > 无口径。
三条线的可信度差得很远。节拍是设备参数，第三方拿样机就能复测；良率是口径参数，同一批芯片按不同分母能差一个数量级；成本是财务数据，除非上市披露，否则永远是传闻。读行业新闻时先分清这三类，能滤掉大部分噪音。
01时间线：问题被挪了位置
9 月 30 日之前，讨论集中在两条绕行支线——晶圆级键合（汉骅 3.75 µm）与无衬底单片全彩（星钥，2027-03）。10 月之后主线回到正面对撞：检测吞吐与修复成本。转向不是选题偏好，是产业自己把问题挪了位置：门从前段挪到了后段。
02收口判据：三件套同时出现
判断一条路线是否真的跑通，看有没有同一家、同一批产品同时给出：带分母的良率、带测试条件的节拍、单独的修复工时。三项齐了，每屏成本能自己算；缺一项，对外数字只能当宣传。2026 年还没有一家齐出三项。
观察点
若 2027 年上半年出现「修复工时 / 屏」的公开数据，说明成本竞争真正开始；若仍然只有良率百分比，说明行业还在用口径竞争。